更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光，下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成，混合 TSMC 5nm、6nm 制程，並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出， 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die，4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元；Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器；IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出，AMD Ryzen 7000 處理器進度良好，將會在 4 月底正式投入量產，按照過往 Zen 3 的上市時程，很大機會在量產後 4 至 5 個月上市，因此推測 Ryzen 7000 處理器很大機會在 2022 年 8 月至 9 月正式發佈。

據 Greymon55 表示，Zen 4 微架構的性能提升絕對不會讓大家失望，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 處理器將會採用 TSMC 5nm 制程的 COD 晶片、 IOD 晶片則會採用 TSMC 6nm 制程，和上代一樣最高 16 核心、32 核心，不過 TDP 規格會提升至 170W。

AMD Ryzen 7000 會轉用 AM5 處理器接口，改為 LGA1718 相信不會再有拔針慘劇了，可支援 DDR4 / DDR5 記憶體，升級支援 PCIe 5.0、USB 4.0 等先進規格，將搭配全新 AMD 600 平台主機板。

Intel 12 代 Core 處理器 IHS 金屬頂蓋長期使用會變形 !? 終於 Intel 官方作出回應，指出 IHS 頂蓋在安裝後出現輕微變形屬誤差值內，不會對晶片做成損壞，可安心使用。

據了解，由於 12 代 Core 處理器轉用長方形的 LGA1700 接口，部份散熱器壓力會出現不平均，導致 CPU 中央位置受壓，會令處理器變形，就連 IHS 頂蓋金屬也變彎了。

不少玩家指出，由於 IHS 頂蓋變灣了導致與散熱器之間接觸面減少，散熱效果明顯變差了，因此市場上出現了防止彎曲的 LGA1700 墊片。

等等黨終於贏了，3DCenter 27 日公佈顯示卡價格調查結果指出，顯示卡已經連續三個半月下跌，現時已處於 15 個月以來的新低點，回到 2021 年初的水平，相較 MSRP 建議售價只高出 25%，市場預期顯示卡價格 4 月底至 5 月有望回到 MSRP 建議售價。

由於去年 12 月至今顯示卡價格是不斷下滑，AMD、NVIDIA 顯示卡由平均 83%、87% 溢價，跌至 3 月底僅 25%，如果以去年 5 月最高峰 NVIDIA 顯示卡 218% 溢價比較，當時買一張的錢現在夠買兩張了。

3 月份無論是外國還是大陸都出現明顯跌帳，香港卡價雖然跌幅較國外慢，但已經有不少玩家急不及待出手，根據 Tom's hardware 顯示卡調查發現，對比 2 月中與 3 月中的顯示卡售價，部份型號降價了 20%，平均市場降價 8.8%，等等黨要出手了嗎 ?

Tom's Hardware 分析了 eBay 商店上所有出售顯示卡的價格趨勢，對比 2 月份價格出現明顯下跌，平均跌幅為 8.8%，要知道 2 月已經要比 1 月份平均下跌了 11%，因此踏入 2022 年以來總計平均跌幅已達 25%。

以下是 Tom's Hardweare 制作的價格走勢表格，並且附有性能對比、算力等資料，看以看到跌幅最大的是 AMD Radeon RX 5000 系列，始終是上一代的舊型號